欢迎来到齐欣达电子科技有限公司!
深圳市齐欣达电子科技是一家集研发、生产、销售为一体的电子胶粘剂生产企业，公司致力于推广PCB、FPC焊点保护胶、BGA底部填充胶、摄像头模组胶、LED背光源粘接白胶、UV胶等一系列电子胶粘剂。齐欣达公司始终秉承精益求精的态度，以“客户为上，诚信为本，齐心共赢”的宗旨为客户提供系统、优质的服务。同德才能走的更近，同心才能走的更远，开拓不息，奋斗不止。
公司主要产品有：摄像头模组胶、LED背光源粘接白胶、UV胶、瞬干胶、底部填充胶（Underfill，BGA），SMT贴片胶，丙烯酸酯AB胶，触摸屏保护胶可剥蓝胶，处理剂、解胶剂等产品。
本公司为保持产品高标准的质量，公司按照ISO9001:2000质量体系标准，严格监控生产制程，且所有的生产材料均采用美国与日本及其他国家进口的高质量材料，确保客户能使用到超高质量及稳定的产品。
Shenzhen Qi Xinda electronic technology is a research and development, production and sales of electronic adhesive production enterprises, the company is committed to the promotion of PCB and FPC solder joint protection glue, BGA underfill, camera module, LED back light adhesive glue,UV and a series of electronic adhesive. Qi Xinda company has always been adhering to the attitude of excellence, to “customer, honesty, win-win together” for the purpose of providing system, quality of service. Tongde can go closer, concentric can go further, develop ceaselessly, struggle.
Our main products are: camera module, LED back light adhesive glue,UV glue, cyanoacrylate, underfill (Underfill, BGA), SMT adhesive, acrylate AB, touch screen protection adhesive peelable blue gum, treatment agent, solution of glue and other products.
The company in order to maintain the high standards of product quality, the company in accordance with the ISO9001:2000 quality standard system, strict control of the production process, and all the production materials are high quality materials imported from the United States and Japan and other countries, to ensure that customers can use to ultra high quality and reliable products.
关于UV胶
UV胶又叫紫外线固化胶，顾名思义，只能通过紫外线照射的方式才能固化，也就是UV胶中的光敏剂接触到紫外线会与单体相接合。理论上，没有紫外线光源的照射下UV胶几乎永远不固化。
紫外线的来源有自然日光和人造光源两种，紫外线越强固化速度越快，一般固化时间在10-60秒不等。对于自然日光而言，晴朗天气阳光中的紫外线会比较强，固化速度越快。如果没有强烈阳光照射时，就只能用人造紫外线光源了。
人工紫外线光源的种类很多，功率差异也非常巨大，小功率的可以小到几瓦，大功率的可以达到上万瓦。因为UV胶必须在光照的条件下才能固化，因此粘接的基材必须有一方是透明的，以便紫外线可以透过而照射到胶水上面。
关于紫外固化技术
紫外线固化技术，是一种新型的绿色环保技术.随着国家经济发展，紫外线固化胶粘剂应用范围也日益广泛，其特点如下：
- 节约能耗：UV固化的能耗只是传统胶粘剂和涂料固化的五分之一
- 节约成本：UV固化设备占用场地空间相比传统的干燥机小，生产效率高。
- 光学性能：UV胶液体晶莹透明，固化后透光率>90%，极大地展示了产品的原色，故有无影胶之称
- 粘接性能：固化速度可控性，固化速度极快，结构用胶粘接强度高，固化后胶层体积收缩率小。
- 耐候性能：UV胶固化后，耐候性好，经过紫外线长时间照射下不黄变，而高低温交变性能优异，高温高湿下衰减小。
- 环保性能：UV胶液体无毒，无溶剂，低气味，不含重金属。
产品用途
1. 焊点保护
焊点保护胶是一种涂覆在电子焊接点上的封装材料，一般常用是UV胶。以增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优。
典型应用：广泛应用于LED背光源电路板焊点保护，继电器、扬声器电子元器件的引线固定导线固定，耳机导线固定保护等。
1.参数列表.
| 项目 | 特性值 | 存储方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 琥珀色 | 常温避光 |
| 粘度(cPs) | 7000±50 | |
| 比重(g/cm3) | 1.2±0.05 | |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | |
| 表干时间（s） | 5-10s |
2.固化后参数列表.
| 项目 | 特性参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 15 | |
| 硬度(D) | 70 | |
| 硬化体积收缩率（%） | 1.2±0.05 | |
| 玻璃化温度（℃） | 60 |
2. 底部填充胶系
又称为BGA胶水，适用于手机主板，电脑主板及其他各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头原件的粘接和电子元器件的绑定粘接和密封透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度和物理冲击引起的应力，以提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。此种胶水固化快，适用范围广泛，操作工艺简单，易返修。
固化条件：
80℃/15分钟； 100℃/12分钟；120℃/8分钟。
1.参数列表.
| 项目 | 特性值 | 存储方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 黑色 | -2～8℃ |
| 粘度(cPs) | 18000±50 | |
| 比重(g/cm3) | 1.5±0.05 | |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | |
| 表干时间（min） | 80℃/15min |
2.固化后参数列表.
| 项目 | 特性参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 14.5 | |
| 硬度(D) | 72 | |
| 硬化体积收缩率（%） | ||
| 玻璃化温度（℃） | 50 |
3. 摄像头模组胶
模组胶是单组分低温固化改良型环氧树脂胶粘剂，能在较低温度、短时间内迅速固化，在多种不同的材料之间形成极佳的粘接力，产生工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
为了顺应市场和客户的需求，我司最近又推出了紫外线固化型模组胶，性能媲美加热型固化，欢迎有需要的厂家拿样。
产品特性：
快速低温固化，粘接性能强，储存稳定性高，施工时间长
固化条件：
80℃/5min或者 75℃/15min
1.参数列表.
| 项目 | 特性值 | 存储方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 黑色 | -2～8℃ |
| 粘度(cPs) | 17000±50 | |
| 比重(g/cm3) | 1.53±0.05 | |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | |
| 表干时间（min） | 80℃/15min |
2.固化后参数列表.
| 项目 | 特性参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 14 | |
| 硬度(D) | 75 | |
| 玻璃化温度（℃） | 55 |
4. LED球泡灯粘接UV胶系列
该产品透明度高，固化速度快，具表干性，柔韧性好，固化后收缩率小，耐高温和抗冲击性好。对于玻璃、金属及部分塑料有良好的粘接力。典型应用于有耐高温要求的灯饰粘接密封，也可以应用于芯片、元器件、连接器、线路板、电感电容等产品的粘接密封。
固化条件：
紫外光5-10s
1.参数列表.
| 项目 | 特性值 | 存储方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 琥珀色 | 常温避光 |
| 粘度(cPs) | 7000±50 | |
| 比重(g/cm3) | 1.2±0.05 | |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | |
| 表干时间（s） | 5-10s |
2.固化后参数列表.
| 项目 | 特性参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 12 | |
| 硬度(D) | 55 | |
| 硬化体积收缩率（%） | ||
| 玻璃化温度（℃） | 50 |
5. 单组分湿气固化型胶粘剂
产品固化后参数
| 项目 | 特性参数 | 备注 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 12 | |
| 硬度(D) | 55 | |
| 玻璃化温度（℃） | 50 |
5.1 产品概述
XD-1530C是一种无溶剂类单组分湿气硬化型弹性粘合剂。其主要成份为含有甲硅烷基的特殊聚合物，与空气中的微量水分反应后硬化。
5.2 产品特性
- 无溶剂且臭气较小的环保产品.
- 高触变性、单组分、快速硬化.
- 无需使用光、热等硬化设备.
- 具有初期粘合性，无需临时连接.
- 因其性状为弹性粘合剂，所以易于剥离，而且对振动、冲击等的应力缓和性良好，异类材质之间的粘合性亦良好.
- 对金属、塑料、橡胶、木材、无机材质等众多的材料均具有良好的粘合性.
5.3 应用
粘合各种材料（万能粘合）、密封、铸塑成型、封装；可用于硅胶、硬质氯乙烯、EPDM 等难以粘合的材料。
5.4 固化指标
1.固化前参数
| 项目 | 特性值 | 实验方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 透明膏状 | 3TS-201-02 |
| 粘度(cPs) | 7000±50 | 3TS-210-02 |
| 比重(g/cm3) | 1.04±0.05 | 3TS-210-02 |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | 3TS-210-02 |
| 表干时间（min） | 13 | 3TS-210-02 |
2.固化后参数
| 项目 | 特性值 | 实验方式 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 (MPa) | 5.5 | 3TS-320-01 |
| 断裂伸长率（%） | 32 | 3TS-320-01 |
| 硬度(A) | 30 | 3TS-320-01 |
| 硬化体积收缩率（%） | 2.52 | 3TS-320-01 |
| 玻璃化温度（℃） | -55 | 3TS-501-04 |
| 导热系数（W/m·k） | 0.28 | 3TS-501-06 |
| 线膨胀系数（20℃，K-1） | 2.18×10-4 | 3TS-501-05 |
注：以上数据在23℃×50%RH×7 天所得，仅供客户使用时参考，敬请客户使用时以实测数据为准
5.5 注意事项
- 本产品含有有机硅氧烷等低分子单体，对皮肤及眼睛可能有轻微刺激性，但固化后为安全无毒物质，固化前应尽量避免与皮肤接触，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗；
- 于阴凉干燥处保存，剩余胶料不可倒回原包装，开封使用后需拧紧瓶盖；
- 储存期：于-5～25℃阴凉干燥环境下保质期为12个月。
5.6 包装
30g/支、170g/支、330g/支。
6. 低（无）白化快干胶系列
传统使用的瞬间接着剂，在潮湿环境下使用时，除了刺激味道外，容易在接合部位外围产生白色雾点，影响接着部位外观。本公司研究团队针对此一缺点，开发出本系列高纯度特殊规格之无气味、低白雾瞬间接着剂。特别为需要优良接着强度，且着重产品外观而设计，在接着时不会产生刺激性味道，避免污染也无需花费昂贵的通风设备，在电子零件产品及汽车工业被广为运用。
固化条件：完全表干5-6min。
1.参数列表.
| 项目 | 特性值 | 存储方式 |
|---|---|---|
| 外观 | 透明液体 | 常温避光 |
| 粘度(cPs) | 500 | |
| 比重(g/cm3) | 1.1±0.05 | |
| 不挥发成分(%)80℃*2h | 98 | |
| 表干时间（min） | 5—10 |
7. 其他电子胶系列
双组份AB胶，硅胶系列，广泛用于电子行业胶粘剂，我司均可以根据客户需求进行调制，在此不一一列举。
客户的满意是我们的追求，期待您的来电，我们将竭诚为您服务！
齐欣达电子产品部分包装图示：
使用方法
- 产品对光敏感。存储和操作过程中需要控制对各种光源如日光，UV光及其它人工照明 光源的暴露程度；
- 使用时应对被密封或粘接的表面进行清洗，去除表面杂质，油渍等污染物以获得预期的 密封和粘接效果；
- 固化：需用达到胶层的且具有适当波长的紫外光或可见光进行照射。时间由灯的强度和 光距决定，一般光照时间为固定时间的六倍；
- 对一些对温度特别敏感的材料进行粘接时需对材料进行冷却降温处理后使用；
- 未固化时的胶粘剂可用适当的有机溶剂如IPA，MEK等清除；
粘接好的部件须冷却至室温后再承受载荷。
注意事项
本产品固化后为安全无毒物质，但固化前应尽量避免与皮肤接触，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗。贮存方法
避光、阴凉、干燥处贮存。
保质期
8～28℃下保质期为6个月。
更多信息: 点击